目前廣泛使用的晶體管通常都是二維的，英特爾在其上增加了第三維——“鰭”狀的突起物，額外多出的表面會使圓形排針晶體管的導電能力更強、能耗更低、性能更高；同時也能使芯片中的晶體管被更緊密地封裝。

英特爾公司的數據顯示，與該公司現有的32納米芯片中采用的二維晶體管相比，三維晶體管在低電壓下性能可提高37％，完成同樣工作的能耗可降低一半。

米斯特里表示，這意味著新型晶體管非常適合用于小型手持裝置，有望在節省現有裝置能耗的同時，進一步提高其智能化程度，并使科學家設計和開發出其他全新裝置成為可能。另外，三維晶體管的問世也標志著消費產品將會與現在大不相同，其能效將更高。

半導體產業分析機構VLSI研究的總裁兼首席執行官丹·哈奇森表示，新型處理器將確保英特爾公司“龍頭老大”的地位。

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